Automatiseeritud testimine viitab toodete, komponentide, materjalide või protsesside automaatselt kontrollimise, mõõtmise, testimise ja hindamise protsessile vähese sekkumisega või üldse mitte inimese sekkumisega, kasutades mehaanilisi seadmeid, andureid, juhtimissüsteeme (tavaliselt arvutitel või PLC -del) ja tarkvara algoritmidel .
Põhieesmärgid
- Tõhususe parandamine: palju kiirem kui käsitsi testimine ja suudab töödelda suuri tooteid suure kiirusega .
- Parandage täpsust ja järjepidevust: kõrvaldage inimese väsimus, subjektiivsed otsused ja tegevusvead ning veenduge, et iga test järgib samu rangeid standardeid .
- Suurendage usaldusväärsust: stabiilne töö, mitte välise häirete suhtes vastuvõtlik .
- Vähendage kulusid: pikas perspektiivis vähendage tööjõukulusid, ümbertegemist ja vanaraua, mis on põhjustatud vastamata/valede kontrollidest .
- Saavutage 100% -line ülevaatus: kontrollige kõiki tootmisliinil olevaid tooteid, selle asemel, et proovida .
- Protsesside jälgimine ja andmete kogumine: tootmise kvaliteedi reaalajas jälgimine ning suurte andmete kogumine protsessi optimeerimiseks ja jälgitavuseks .
- Parandage ohutust: asendage käsitsi testimine ohtlikus keskkonnas (näiteks kõrge temperatuur, toksilisus, kiirgus ja piiratud ruumid) .
Peamised tehnoloogiad ja rakendused
1.Machine vision: This is one of the core technologies. Use industrial cameras to capture images of objects, and then analyze the images through image processing software to detect appearance defects (scratches, pits, stains, cracks), size, position, shape, color, characters (OCR), barcodes/QR codes, etc. Widely used in electronics, Autod, farmaatsiad, toidupakendid ja muud tööstusharud .
2. anduritehnoloogia:
- Mõõtmete/nihkeandurid: laser nihkeandurid, induktiivsed/mahtuvuslikud andurid, ultraheli andurid jne ., mida kasutatakse vahemaa, paksuse, kõrguse, tasase kuni ümaruse täpseks mõõtmiseks.
- Jõu/rõhuandurid: tuvastage monteerimisjõud, tihendamine, rõhu testimine jne .
- Temperatuuri andurid: jälgige keevituspunkti temperatuuri, seadmete töötemperatuuri jne .
- Gaasi/keemilised andurid: tuvastage lekked, keskkonnakomponendid jne .
- Läheduslülitid/fotoelektrilised andurid: tuvastage objektide olemasolu, positsioon, arv jne . {.
3. muud tehnoloogiad:
- Röntgeni/CT tuvastamine: kasutatakse sisemise defekti tuvastamiseks (näiteks pooride valamine, keevisõmbluse defektid, BGA keevitamine), võõrkeha tuvastamine (toit, ravim) .
- Ultraheli testimine: kasutatakse peamiselt sisemise defekti tuvastamiseks (praod, delaminatsioonid) ja materjalide paksuse mõõtmine .
- Laseri skaneerimine/3D nägemine: hankige objektide kolmemõõtmelised pilveandmed keerukate kujude ja köidete täpseks mõõtmiseks ja tuvastamiseks .
- Automatiseeritud testimisseadmed: elektrooniliste toodete elektrilise jõudluse (pinge, vool, takistus, funktsioon) automatiseeritud testimine .
Tüüpilised rakenduse stsenaariumid
- Tootmine: osa suuruse mõõtmine, välimuse defektide tuvastamine, montaaži terviklikkuse kontroll (näiteks kruvide olemasolu, sildid), toote klassifikatsioon, robotite juhendamise positsioneerimine, vöötkoodi lugemine .
- Elektroonikatööstus: PCB -tahvli kontroll (joodise liigendid, puuduvad komponendid/valesti paigutamine), kiibikontroll, vitriinikontroll .
- Autotööstus: osa suurus ja defektide tuvastamine, montaaži kontrollimine, kehavahe ja loputuse mõõtmine, mootori silindri kontroll, rehvide kontroll .
- Toit ja jook: pakendi terviklikkuse kontroll (pitser, leke), sildi kontroll (asend, sisu, kuupäev), täitmise taseme ülevaatus, võõrkehade tuvastamine (metall, klaas, plast, luu), toodete loendamine ja sortimine .
- Farmaatsiatööstus: ravimpakendite ülevaatus (Blister Plate puuduvad tabletid, sildid, pudeli korgi tihendid), vedelate ravimite täitmise mahu kontroll, võõrkehakontroll .
- Logistikatööstus: paketi suuruse mõõtmine, helitugevuse mõõtmine, WayBilli tuvastamine, juhised .
E-kiri
